レーザーでむし歯を治す
＜半導体レーザーによる軟化象牙質の除去＞
これまでむし歯の治療では、回転するヤスリで歯を削る方法が使われてきました。改良が重ねられたとはいえ、その痛みと振動と音は患者さんにとって非常に不快なものです。しかも回転する器具で切削するするために、余分に健康な歯質も削る結果となったり、切削時に発生する熱によって歯のなかの歯髄に影響がでることが少なくありませんでした。半導体レーザーによるむし歯治療は、細菌に感染し、軟化した歯質を選択的に染め出し、そこにレーザー光を照射して染め出された組織を蒸散させる方法です。回転する切削器具を使いませんので、慢性化したむし歯の場合には、軟化しているものの感染していない歯質も多いので、削ることによって生じる痛みや不快感はありません。また、削る必要のない組織をできるだけ温存することができます。
レーザーによる歯科治療には、むし歯の診断、むし歯の治療、麻酔、歯髄の診断、知覚過敏処置、歯髄の鎮痛・消炎、歯髄の外科処置など多岐にわたっています。用いられるレーザーも、その目的に応じて異なります。このためひとくちにレーザー歯科治療といってもさまざまな特徴をもっています。
硬い歯の組織を削るには大きなエネルギーが必要ですから、半導体レーザーによって軟化した歯質だけを除去する方法の他は、主にレーザーのエネルギーをメスの代わりに使うものと考えていただければいいでしょう。メスと違って細かい操作はできませんが、止血、滅菌、にすぐれており、音や振動がないので患者さんにとっては治療時のストレスが少ないという長所があります。またアフタ性口内炎などの知覚鈍麻にソフトレーザーが用いられます。
（オサダ）
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